iPhone 17系列配备了A19芯片
作者：365bet登录日期：2025/06/15 浏览：
苹果准备今年推出新一代的iPhone 17系列，并将继续更新芯片性能。 iPhone 15 Pro系列以前配备了使用TSMC的3NM第一代3NM工艺创建的A17 Pro芯片。去年9月推出的iPhone 16系列基于TSMC的3NM第二代过程，配备了A18和A18 Pro芯片。根据外国媒体的报告，下一个iPhone 17系列将配备新一代的A19和A19 Pro芯片。这两个芯片使用TSMC流程技术，但使用N3P流程的第三代版本。这表明TSMC正在促进2 nm流程，并计划在今年晚些时候实现批量生产，但是A19系列芯片并未采用这种更新的技术。据报道，TSMC的3NM第三代流程已进入Endit的大规模生产阶段为2023，这使您可以满足新iPhone芯片的生产需求。比较的对于3NM过程的最新两代，N3P提高了密度和晶体管性能。同时，根据TSMC官方网站的说法，第三代方法的3NM流程的性能速率N3E并正在接收客户订单。根据当前的开发节奏，A19和A19 Pro可能是最新的Apple Serie在3 nm TSMC过程中构建的系列。配备下一代iPhone的芯片预计将于明年秋天推出，将首次采用2 nm的过程，这标志着苹果对新过程节点的官方输入。
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